7月3日，记者从高新区获悉，合肥高新区集成电路总部基地已全面竣工，即将投用。该集成电路总部基地将重点吸引集成电路芯片、传感器等设计研发类、封装测试类和智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻，预计年度总产值超15亿元。

可提供多样化使用空间

沿着长宁大道一路向南，在与柏堰湾路交口西侧，能看到一座座高大宽敞的现代化厂房，这就是刚刚建成的高新区集成电路总部基地。

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项目建设相关负责人周正红介绍，总部基地占地170亩，总建筑面积33.4万平方米，共有18栋单体，包含建设内容为独栋总部、标准化厂房、公共服务平台、孵化器及综合配套用房等。

园区内，标准化厂房林立，多层、高层搭配设计，可为入园企业提供从1000平方米到7000平方米不等的多样化使用空间。厂房外立面采用横向线条与格栅组合，充满现代感，更加凸显园区主题。此外，厂房之间围绕横竖两条空间轴线设置了多样公共空间和景观绿化，室外共享空间舒适宜人。

周正红介绍，该项目创新采用了“高空超长悬挑结构支撑施工体系”“BIM三维模型应用”等多种新技术、新工艺，有效解决了屋面花架结构建设、高层塔楼复杂幕墙安装等难题，提高了项目建设效率。

预计年度总产值超15亿元

合肥高新区是合肥市集成电路产业发展的核心承载区。2015年，高新区获批安徽省集成电路产业集聚发展基地，经过多年发展，已初步形成了涵盖设计、制造、封测、材料设备和配套服务的全产业链条。

记者获悉，此次竣工交付的集成电路总部基地将重点吸引集成电路芯片、传感器等设计研发类、封装测试类和智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻，预计年度总产值超15亿元。该项目也将与此前已经投用的集成电路封装测试产业园串连成片，促进集成电路产业协同和集聚效应，构建具有本地特色的产业生态圈，培育壮大电子信息产业新增长极。

根据《合肥市“十四五”新一代信息技术发展规划》，“十四五”期间，合肥将在集成电路领域重点发力动态存储芯片、显示驱动芯片、家电汽车等终端芯片、分立器件及化合物半导体等方向。目前，合肥也已成为全国少数几个拥有集成电路设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市之一。以本地显示、汽车、家电和绿色能源市场需求为牵引，以发展芯片设计业和特色晶圆制造业为重点，当前，合肥正努力打造国内外具有重要影响力的“IC 之都”。

合报科学+融媒体工作室 合肥通客户端-合报全媒体记者 刘畅司晨 通讯员 丁晓燕