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东微半导融资融券信息显示,2023年5月5日融资净买入780.69万元;融资余额2.27亿元,创历史新高,较前一日增加3.56%
融资方面,当日融资买入1509.14万元,融资偿还728.45万元,融资净买入780.69万元。融券方面,融券卖出1.18万股,融券偿还1400股,融券余量3.99万股,融券余额758.37万元。融资融券余额合计2.34亿元。
东微半导融资融券交易明细(05-05)
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